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晶圓硅鍍金鎳厚度測(cè)厚儀
在制作晶圓鍍層的過程中，電鍍是一種常見的工藝。例如，在晶圓上電鍍金的過程中，首先需要在晶圓上制作打底層金屬以形成導(dǎo)電層，然后涂光刻膠、光刻電鍍需要的圖案，接著進(jìn)行清洗和電鍍，之后去掉光刻膠和不需要的圖案處的金，zui 后進(jìn)行去膠清洗和退火。電鍍工藝參數(shù)的kong zhi 對(duì)鍍層性能的影響較大，因此，在電鍍過程中需要嚴(yán)格kong zhi 各種工藝參數(shù)。

總的來說，晶圓的鍍層是晶圓制造過程中的重要環(huán)節(jié)，不同類型的鍍層在晶圓上發(fā)揮著各自的關(guān)鍵作用。在晶圓制造中，電鍍工藝是一種常見的制備鍍層的方法，對(duì)鍍層性能的影響較大。
晶圓硅鍍金鎳厚度測(cè)厚儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)：

晶圓硅鍍金鎳厚度測(cè)厚儀EDX-T 是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng) geng 多異型微小樣品的測(cè)試。可變焦gao精雙攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，呈現(xiàn)quan gao清廣角視野，geng 好地man zu 微小產(chǎn)品、臺(tái)階、深槽、沉孔樣品的測(cè)試xu qiu 。Du 立的gao jing 度伺服電機(jī)擴(kuò)大XY平臺(tái)移動(dòng)范圍，可多點(diǎn)編程、網(wǎng)格編程、矩陣編程，zi 動(dòng)完成客戶多個(gè)產(chǎn)品及多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的連續(xù)測(cè)量，da da 提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校正系統(tǒng)，bao zheng 測(cè)量數(shù)據(jù)的 wen 定性。

晶圓硅鍍金鎳厚度測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
晶圓硅鍍金鎳厚度測(cè)厚儀應(yīng)用行業(yè)：
1、分析chao薄鍍層，如鍍層≤0.01μm 的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層；
2、測(cè)量chao小樣品，直徑≤0.1mm
3、印刷線路板上RoHS要求的痕量分析
4、合金材料的成分分析以及電鍍液分析
5、測(cè)量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層